½ð²©±¦ÍøÕ¾-甘肃水æ¾çº¸æ¿€å…‰æ‰“唿œºå’¨è¯¢ç”µè¯,惊天优选(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/解密),ä¼ä¸šå‘展1999å¹´æˆç«‹æ¿€å…‰åŠ å·¥ä¸å¿ƒ2006å¹´æˆç«‹è®¾å¤‡æŠ€æœ¯ç ”å‘ä¸å¿ƒ2009å¹´å®žçŽ°é¦–å°æ¿€å…‰è®¾å¤‡å®šåˆ¶2010å¹´æ¿€å…‰è®¾å¤‡å®šåˆ¶å…¨é¢æŽ¨å‘市场2011å¹´åŠ å…¥æ·±åœ³å¸‚é˜²ä¼ªå会å•ä½2012å¹´åŠ å…¥æ·±åœ³è¥é”€å会。
甘肃水æ¾çº¸æ¿€å…‰æ‰“唿œºå’¨è¯¢ç”µè¯,惊天优选(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/解密), 4.2 估值分æžåŠæ€»ç»“预计2023-2025å¹´å½’æ¯å‡€åˆ©ä¸ºäº¿å…ƒï¼ŒåŒæ¯”增长768%ã€45%ã€34%,CAGR=157%,对应现价PE为23å€ã€‚采用相对估值法进行测算,我们选å–å›½å†…æ¿€å…‰è¡Œä¸šçš„æ°æ™®ç‰¹ã€æŸæ¥šç”µåã€åŽå·¥ç§‘技ã€è”åˆ›å…‰ç”µä½œä¸ºå¯æ¯”。å‚考åŒè¡Œä¸š4å®¶2023-2025å¹´å¹³å‡PE估值21å€ï¼Œ2023å¹´PEG 1.0,上市以æ¥PE估值䏿ž¢80å€ï¼Œ2023-2025 å¹´ PE 估值分别为23å€ï¼Œ2023å¹´ PEG 仅为 0.3。
éšç€ä¸‹æ¸¸éœ€æ±‚çš„å¤è‹ï¼Œç›ˆåˆ©æ°´å¹³æœ‰æ‰€å›žå‡ã€‚æ ¹æ®å›½å®¶ç»Ÿè®¡å±€æ•°æ®ï¼Œéšç€ç–«æƒ…的消退,下游需求å¤è‹ï¼Œä»Šå¹´ä»¥æ¥é€šç”¨è®¾å¤‡åˆ¶é€ ä¸šæ•´ä½“åˆ©æ¶¦çŽ‡ä¿æŒä¸Šå‡æ€åŠ¿ï¼Œ5月份达到8.1%。2023Q1é”ç§‘æ¿€å…‰è¥æ”¶ã€å½’æ¯å‡€åˆ©å¢žé€ŸåŒæ¯”转æ£ï¼Œåˆ†åˆ«è¾¾åˆ°12%ã€111%ï¼ŒåŒæ—¶ç›ˆåˆ©æ°´å¹³ä¹ŸæŒç»å›žå‡ï¼Œæ¯›åˆ©çއ23.77%ï¼ŒåŒæ¯”æå‡2.58pct,环比æå‡1.60pct;净利率5.81%ï¼ŒåŒæ¯”æå‡2.75pct,环比æå‡3.98pct。我们判æ–è¡Œä¸šä»·æ ¼æˆ˜æ£åœ¨é€æ¥è¿‡åŽ»ï¼Œç›ˆåˆ©æ°´å¹³æœ‰æœ›æŒç»æå‡ã€‚
甘肃水æ¾çº¸æ¿€å…‰æ‰“唿œºå’¨è¯¢ç”µè¯,惊天优选(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/解密), 2020 年度,全çƒå…‰èŠ¯ç‰‡å¸‚åœºè§„æ¨¡çº¦ 20 亿美元,这其ä¸çº¦æœ‰ 60%çš„è¥æ”¶æ¥è‡ªäºŽ InP æ¿€ 光器市场,包括 DFB å’Œ EML 芯片;25%æ¥è‡ªäºŽ PIN/APD/MPD 接收ã€ç›‘测芯片市场; 15%æ¥è‡ªäºŽ VCSEL 激光器芯片市场。我们预计 2020 年至 2025 年未æ¥å¹´é—´ï¼Œå—益于 5Gç½‘ç»œå¸¦åŠ¨ä¸‡ç‰©äº’è”æ–°åº”用,以åŠå¸¦åŠ¨ç›¸åº”æ•°æ®ä¸å¿ƒã€æŽ¥å…¥ç½‘ã€åŸŽåŸŸéª¨å¹²ç½‘ç‰ç½‘络基 础设施的全é¢å‡çº§ï¼Œé«˜é€Ÿå…‰èŠ¯ç‰‡å°†åœ¨ 2023 å¹´å·¦å³è¿Žæ¥é«˜é€Ÿå‘展期。
4. 光芯片å 光模å—å¹³å‡ 50%ä»¥ä¸Šæˆæœ¬å…‰å™¨ä»¶ç§ç±»ç¹å¤šï¼ŒæŒ‰ç…§é€šä¿¡ä¸Šä¸‹æ¸¸åˆ’分,光器件å¯åˆ†ä¸ºå…‰ç”µèŠ¯ç‰‡ã€å…‰å™¨ä»¶å’Œå…‰æ¨¡å—。 å…‰ç”µèŠ¯ç‰‡æ˜¯å…‰å™¨ä»¶çš„æ ¸å¿ƒå…ƒä»¶ï¼Œæ ¹æ®ææ–™çš„ä¸åŒå¯åˆ†ä¸º InPã€GaAsã€Si/SiOSiP〠LiNbOMEMS ç‰èŠ¯ç‰‡ï¼Œæ ¹æ®åŠŸèƒ½ä¸åŒå¯åˆ†ä¸ºæ¿€å…‰å™¨èŠ¯ç‰‡ã€æŽ¢æµ‹å™¨èŠ¯ç‰‡ã€è°ƒåˆ¶å™¨èŠ¯ç‰‡ã€‚è¿™äº›èŠ¯ç‰‡/器件集æˆåŽï¼Œå†åŠ å…¥å¤–å›´ç”µè·¯å½¢æˆä¸€ä¸ªå…‰é€šä¿¡æ¨¡å—,被广泛应用于路 由器ã€åŸºç«™ã€ä¼ è¾“ç³»ç»Ÿã€æŽ¥å…¥ç½‘ç‰å…‰ç½‘络建设ä¸ã€‚
½ð²©±¦ÍøÕ¾-甘肃水æ¾çº¸æ¿€å…‰æ‰“唿œºå’¨è¯¢ç”µè¯,惊天优选(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/解密), 为了使工作介质ä¸å‡ºçŽ°ç²’åæ•°å转,必须用一定的方法去激励原å体系,使处于上能 çº§çš„ç²’åæ•°å¢žåŠ ã€‚ä¸€èˆ¬å¯ä»¥ç”¨ç”µæµæ³¨å…¥æˆ–æ°”ä½“æ”¾ç”µçš„åŠžæ³•é©±ä½¿å…·æœ‰åŠ¨èƒ½çš„ç”µåæ¿€å‘介 质原å,称为电激励;也å¯ç”¨è„‰å†²å…‰æºæ¥ç…§å°„å·¥ä½œä»‹è´¨ï¼Œç§°ä¸ºå…‰æ¿€åŠ±ï¼›è¿˜æœ‰çƒæ¿€åŠ±ã€ åŒ–å¦æ¿€åбç‰ã€‚å„ç§æ¿€åŠ±æ–¹å¼è¢«å½¢è±¡åŒ–地称为泵浦或抽è¿ï¼›ä¸ºäº†ä¸æ–得到激光输出,必 须䏿–地“泵浦â€ä»¥ç»´æŒå¤„äºŽä¸Šèƒ½çº§çš„ç²’åæ•°æ¯”下能级多。
å¾®ç„ŠæŽ¥æŠ€æœ¯å…·æœ‰ä»¥ä¸‹å‡ ä¸ªä¼˜ç‚¹ï¼šé€‚ç”¨äºŽåŽšåº¦å°äºŽ0.5 mmå„类金属薄æ¿çš„焊接;微焊接技术主è¦é‡‡ç”¨èžºæ—‹çŠ¶çš„ç„ŠæŽ¥æ–¹å¼ï¼Œå½¢æˆå¾®ç„Šç‚¹ï¼Œå¯ä»¥ä¸Žåº•层基æå¾ˆå¥½åœ°èžåˆï¼›é€‚ç”¨äºŽå¼‚ç§ææ–™çš„ç„ŠæŽ¥ï¼Œå…·æœ‰è¾ƒå°çš„çƒå½±å“ï¼Œç„ŠæŽ¥äº§ç”Ÿçš„ææ–™å˜å½¢è¾ƒå°ï¼Œè¿™äº›æ˜¯å…¶éžå¸¸å¤§çš„优势。MOPAç»“æž„å…‰çº¤æ¿€å…‰å™¨å‚æ•°è®¾ç½®é€‰æ‹©æ€§è¾ƒå¤šï¼Œæ‰€ä»¥åœ¨æ‰‹æœºåŽ»æ¯›åˆºåº”ç”¨ä¸å…·æœ‰ä¼˜åŠ¿ã€‚ä¸€èˆ¬éƒ¨ä»¶åŽ»é™¤æ¯›åˆºåŽï¼Œç²—ç³™åº¦å¯æŽ§åˆ¶åœ¨20 μmå·¦å³ï¼Œä½¿æ•´ä½“的美观性大为æé«˜ã€‚
½ð²©±¦ÍøÕ¾-甘肃水æ¾çº¸æ¿€å…‰æ‰“唿œºå’¨è¯¢ç”µè¯,惊天优选(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/解密), æ ¹æ®æ„ŸçŸ¥èŠ¯ä¸–ç•Œçš„ç»Ÿè®¡ï¼Œå½“å‰ä»Žäº‹å…‰èŠ¯ç‰‡åˆ¶é€ çš„ä¼ä¸šä¸»è¦åˆ†å¸ƒäºŽç¾Žå›½ï¼Œæ—¥æœ¬ï¼ŒéŸ©å›½ï¼Œ æ–°åŠ å¡å’Œä¸å›½ï¼›ä»Žæ•°é‡ä¸Šæ¥çœ‹ï¼Œä¸å›½çš„光芯片ä¼ä¸šå·²ç„¶å æ®äº†ä¼˜åŠ¿ï¼Œä½†ä»Žè¥æ”¶æƒ…å†µæ¥ çœ‹ï¼Œå¸‚åœºä»½é¢å 比还远ä¸åŠç¾Žæ—¥ç‰ä¼ä¸šã€‚ä¸å›½å…‰èŠ¯ç‰‡äº§ä¸šåˆšæ£ä»Žå‘å±•åˆæœŸé€æ¥è¿›å…¥é«˜ 速å‘展期,而较多的ä¼ä¸šä»å¤„于 Fabless æ— å¤–å»¶èƒ½åŠ›çš„æ¨¡å¼ï¼Œä»éœ€è¦å€ŸåŠ©ä¸å›½å°æ¹¾ã€æ–°åŠ å¡ ç‰åœ°åŒºå¤–延支æŒèƒ½åŠ›ã€‚ 从市场规模æ¥çœ‹ï¼Œä¸å›½å…‰èŠ¯ç‰‡å¸‚åœº 2019 年达到 4.2 äº¿ç¾Žå…ƒï¼ŒåŒæ¯”增长 9.52%,éšç€ä¸‹ 游需求的驱动,我们预计ä¸å›½å…‰èŠ¯ç‰‡å¸‚åœºå°†ä»Ž 2020 年市场规模 6.7 亿美元迅速增长到 2025 å¹´ 11 亿美元,CAGR 将达到 17.4%ã€‚è™½ç„¶æˆ‘å›½ä¸»æµæ¿€å…‰å™¨ä¸“业厂商收入ä»å¤„于较 ä½Žæ°´å¹³ï¼Œä½†è¿‘å¹´æ¥æˆ‘国光芯片产业已进入迅速å‘展期,产å“线布局ã€è‰¯çއã€å¸‚场规模 都å–得了较快增长。