SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是现代电子制造领域的一项重要技术。它通过将无引脚或短引脚表面贴装元器件安放在印制电路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法进行焊接组装，形成电路连接。与传统的通孔插装技术（THT）相比，SMT因其组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高及抗振能力强等优点，广泛应用于现代电子产品中
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工：首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件：将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊：将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚：对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊）：对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板：对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
SMT技术在很多领域都有应用，比如我们经常使用的LED灯，就有SMT贴片加工技术的存在。不过，不同领域的贴片需要注意的事项是不一样的，比如LED贴片加工过程中，就需要注意很多的事项。
1、清洁：在LED贴片加工过程中，一定不能用不明化学液体清洗LED，因为不明化学液体可能会损坏LED。必要的时候，可以放在酒精灯当中，浸泡时间不要超过一分钟，然后自然干燥十五分钟，之后再使用就可以了。
2、防潮防湿：为了避免LED产品在运输过程中出现问题，在LED贴片加工过程中，一定要注意防潮防湿。
3、温度：存储LED贴片加工产品的时候，温度一定要小于40度。
