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高层数 HDI 板，通常是指第 1 层到第 2 层或第 3 层有激光钻孔的传统多层板，采用的是顺序叠层工艺，在玻璃增强材料上进行微孔加工。该技术的目的是预留足够的元件空间，以确保要求的阻抗水平，并适用于高 I/O 数或细间距元件的高层数 HDI 板。在传统的多层板工艺中，所有层一次性堆叠成一块 PCB，采用贯通导通孔进行层间边接，而在 HDI 板工艺中，导体层与绝缘层是逐层积层，导体间是通过微埋或肓孔进行连接的。随着 PCB 基板互连密度的提高，全积层结构或称任意层互连也开始使用。因而，一般把 HDI 板工艺称为积层工艺 BUP或 BUM。根据微埋或肓孔导通的方法来分，还可以进一步细分为电镀孔积层和应用导电积层工艺。

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